产品导航

首页 > 产品导航

SII SSP-T系列石英晶振

SSP-T 系列 (SSP-T7-F) 低频率SMD石英晶振

基本规格

项目 记号 规格
公称频率 f_nom 32.768kHz
频率容许偏差 f_tol ±20 x 10-6,
±30 x 10-6,
±50 x 10-6
顶点温度 Ti +25±5ºC
二级温度系数 B (−3.5±1.0) x 10-8/ºC2
负载容量 CL 7.0pF / 12.5pF
串联电阻 R1 44kΩ 典型值 / 65kΩ 最大值
绝对最大激励等级 DL最大值 1μW
推荐激励等级 DL 0.1μW
并联电容 C 0 0.8pF 典型值
频率老化程度 f_age ±3 x 10-6
工作温度范围 T_use −40ºC to +85ºC
保存温度范围 T_stg −55ºC to +125ºC

 

 

SSP-T 系列 (SSP-T7-FL) 低消耗电力微控制器用SMD低CL晶振

特点
用途
与普通用的石英晶振(负载容量12.5pF)产品相比,可将待机时的消耗电力削减到原有的1/10。
优良的驱动特性
符合RoHS指令产品
要求降低待机消耗电力的家电产品
要求延长电池使用寿命的电池驱动设备

基本规格

项目 记号 规格
公称频率 f_nom 32.768kHz
频率容许偏差 f_tol ±20 x 10-6,
±50 x 10-6
顶点温度 Ti +25±5ºC
二级温度系数 B (−3.5±1.0) x 10-8/ºC2
负载容量 CL 3.7pF , 4.4pF , 6.0pF
串联电阻 R1 65kΩ 最大值
绝对最大激励等级 DL最大值 0.1μW
推荐激励等级 DL 0.01μW
并联电容 C 0 0.9pF 典型值
频率老化程度 f_age ±3 x 10-6
工作温度范围 T_use −40ºC to +85ºC
保存温度范围 T_stg −55ºC to +125ºC

 

特点
用途

厚度为1.4mm的超薄型产品
适用于高密度安装的SMD型产品
内置了高信赖性、经过光刻技术加工的圆柱型石英晶振
优良的耐冲击性、耐热性
符合RoHS指令产品
手机无线市话手机(PHS)
平板电脑
数码相机
车载音响
GPS模块
FM调谐器模块
ZigBee
各种微机的预备时钟
移动设备等

2002-2018 Maison Technologies Ltd. All rights reserved

美迅科技有限公司 电话:0755-8327 4090 传真:0755-8327 4315

深圳市景亨科技发展有限公司 粤ICP备05089022号-1